DIN EN 60191-4
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 February 2019 |
| Status: | active |
| Page Count: | 39 |
| ICS Code (Mechanical structures for electronic equipment): | 31.240 |
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Dieser Teil von IEC 60191 beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelement
Die beschreibende Bezeichnung ist ein nützliches Verständigungswerkze
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DIN EN 60191-4
February 1, 2019
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018
Dieser Teil von IEC 60191 beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelementen und ein systematisches Verfahren zur Erzeugung...
April 1, 2017
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 47D/882/CD:2016)
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October 1, 2014
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013); German version EN 60191-4:2014
Dieser Teil von IEC 60191 beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelementen und ein systematisches Verfahren zur Erzeugung...
March 1, 2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002
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August 1, 2002
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002
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February 1, 2002
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages; Amendment A2 (IEC 47D/452/CDV:2001); German version EN 60191-4:1999/prA2:2001
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July 1, 2000
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999); German version EN 60191-4:1999
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