DIN EN IEC 60749-30
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019
pending
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 September 2019 |
| Status: | pending |
| Page Count: | 25 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
Document History
February 1, 2023
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020
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DIN EN IEC 60749-30
September 1, 2019
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 47/2562/CDV:2019); Deutsche Fassung prEN IEC 60749-30:2019
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