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Dieser Teil der IEC 60749 dient der Bewertung und dem Vergleichen des Verhaltens bei Fallbeanspruchung eines oberflächenmontierbaren Bauelements (SMD; en: surface mounted device) bei tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) mittels beschleunigender Umgebungsprüfbedingungen, wobei über eine exzessive Durchbiegung der Leiterplatte ein Ausfall des Gerätes verursacht wird. Der Zweck ist die Standardisierung des Prüfverfahrens, um eine wiederholbare Bewertung des Verhaltens bei Fallbeanspruchungen eines SMD zu ermöglichen, während sonst ein Überlagern von Ausfallarten beim Prüfen auf Erzeugnisniveau zu beobachten ist.

Entsprechend dieser Internationalen Norm wird ein Dehnungsmessstreifen (DMS) verwendet, um Dehnung und Dehnungsgeschwindigkeit auf einer Leiterplatte in unmittelbarer Umgebung des Bauelementes zu messen. Beim Prüfverfahren nach IEC 60749-37 wird ein Beschleunigungsmessgerät (Akzelerometer) verwendet, um sowohl Dauer als auch Amplitude des Schockimpulses zu messen, welche proportional zur Prüfbeanspruchung eines auf eine Standardleiterplatte montierten SMD sind. In der entsprechenden Detailspezifikation ist festzulegen, welches der beiden Prüfverfahren zu verwenden ist.

ANMERKUNG 1 Obwohl man mit diesem Prüfverfahren eine Aufbau- und Verbindungsstruktur in ihrer Kombination von Montageverfahren und dessen Bedingungen, dem Leiterplattenentwurf, dem Lot, der Montageeignung des Halbleiter- Bauelementes usw. bewerten kann, ist es nicht ausschließlich zur Bewertung des Montageverhaltens eines Halbleiter- Bauelementes vorgesehen.

ANMERKUNG 2 Eine starke Beeinflussung des Prüfergebnisses erfolgt durch Unterschiede bei den Lötbedingungen, der Gestaltung (Design) der Lötanschlussflächen (Pads/Lands) auf der Leiterplatte, dem Lot usw. Es ist notwendig, bei der Prüfdurchführung zu beachten, dass mit diesem Prüfverfahren die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen des Halbleiter- Bauelementes an sich nicht garantiert werden kann.

ANMERKUNG 3 Falls die bei diesem Prüfverfahren verwendete mechanische Beanspruchung bei der tatsächlichen Anwendung des Bauelementes nicht auftritt, ist diese Prüfung nicht erforderlich.