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La presente Norma fa parte della serie 60749 e definisce un metodo standard per determinare il grado di saldabilità delle terminazioni di un dispositivo che deve essere unita ad un'altra superficie usando leghe Stagno
Piombo o Senza Piombo (Lead free) per la saldatura.
Il metodo proposto si basa su una prova di saldabilità del tipo "Immergi e cerca" (dip and look) e si applica a dispositivi a montaggio superficiale, assiale ed a fori passanti.
Viene inoltre descritta una procedura opzionale di prova di saldabilità che permette la simulazione del processo di saldatura. Il metodo fornisce inoltre condizioni per l'invecchiamento.
La prova è di tipo distruttivo.
Il metodo di prova non copre le sollecitazioni termiche che si possono verificare durante il processo di saldatura: si devono consultare le 60749-15 e 60749-20.
Il metodo proposto e allineato in generale alle norme 60068, ma per le particolari caratteristiche dei semiconduttori si applica la norma presente.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI in una prima fase nella sola lingua inglese, per consentirne l'immediato utilizzo da parte degli utenti interessati, nel rispetto della data di pubblicazione fissata dagli Enti Normatori internazionali.
Successivamente il CEI pubblicherà, in un nuovo fascicolo
ma come medesima edizione
la stessa Norma in versione italiano-inglese.