scope:

La presente Norma fa parte della serie 60749 e definisce un metodo standard per determinare il grado di saldabilità delle terminazioni di un dispositivo che deve essere unito ad un'altra superficie usando leghe Stagno
Piombo o Senza Piombo (Lead free) per la saldatura.
Il metodo proposto si basa su una prova di saldabilità del tipo "Immergi e cerca" (dip and look) e si applica a dispositivi a montaggio superficiale, assiale ed a fori passanti.
Viene inoltre descritta una procedura opzionale di prova di saldabilità che permette la simulazione del processo di saldatura. Il metodo fornisce inoltre condizioni per l'invecchiamento.
La prova è di tipo distruttivo.
Il metodo di prova non copre le sollecitazioni termiche che si possono verificare durante il processo di saldatura: si devono consultare le 60749-15 e 60749-20.
Il metodo proposto è allineato in generale alle norme 60068, ma per le particolari caratteristiche dei semiconduttori si applica la norma presente.
La presente Norma riporta il testo in inglese e italiano della Norma europea EN 60749-21; rispetto al precedente fascicolo n. 7717E del luglio 2005, essa contiene la traduzione completa della Norma EN sopra indicata.