UNLIMITED FREE
ACCESS TO THE WORLD'S BEST IDEAS

SUBMIT
Already a GlobalSpec user? Log in.

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

Customize Your GlobalSpec Experience

Select Your Free Newsletters

Industry Newsletters

Select Your Free Product Alerts

Finish!
Privacy Policy

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

CEI - EN 60749/A2

Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche

inactive, Most Current
Organization: CEI
Publication Date: 1 March 2004
Status: inactive
scope:

La presente norma è una variante (Amendement 2) alla IEC 60749 .
L'aggiornamento riguarda :
- Capitolo 2 paragrafo 2.3 : "Resistenza dei semiconduttori con incapsulamento plastico all'effetto combinato dell'umidità e del calore della saldatura."
- Capitolo 3 paragrafo 5 : "Ermeticità".
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma è sostituita dalle Nuove Norme CEI EN 60749-1:2005-04; CEI EN 60749-2:2004-03; CEI EN 60749-3:2004-03; CEI EN 60749-4:2004-03; CEI EN 60749-5:2005-10; CEI EN 60749-6:2004-03; CEI EN 60749-7:2004-03; CEI EN 60749-8:2004-11; CEI EN 60749-9:2004-03; CEI EN 60749-10:2004-03; CEI EN 60749-11:2004-03; CEI EN 60749-12:2004-03; CEI EN 60749-13:2004-03; CEI EN 60749-14:2004-11; CEI EN 60749-15:2005-11; CEI EN 60749-17:2004-11; CEI EN 60749-18:2004-03; CEI EN 60749-19:2004-11; CEI EN 60749-20:2004-03; CEI EN 60749-21:2005-07; CEI EN 60749-22:2004-03; EN 60749-24:2004-04 (Recepimento su Ceinforma 03/2006); CEI EN 60749-25:2004-11; CEI EN 60749-29:2004-11; CEI EN 60749-31:2004-11; CEI EN 60749-32:2004-11; CEI EN 60749-36:2004-11; tuttavia rimane in parte applicabile con le tempistiche evidenziate nel testo della nuove Norme, a cui si rimanda.

Document History

EN 60749/A2
March 1, 2004
Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche
La presente norma è una variante (Amendement 2) alla IEC 60749 . L’aggiornamento riguarda : - Capitolo 2 paragrafo 2.3 : “Resistenza dei semiconduttori con incapsulamento plastico all’effetto...
EN 60749/A1
November 1, 2001
Dispositivi a semiconduttore - Metodi di prova climatici e meccanici
La presente Variante Europea viene pubblicata nella sola lingua inglese a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata ai settori specialistici. La presente Variante recepisce il testo...
EN 60749
October 1, 2000
Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche
La presente Norma elenca una serie di metodi di prova applicabili ai dispositivi a semiconduttore (dispositivi discreti e circuiti integrati) all’interno della quale è possibile effettuare una...

References

This document is superseded by:
CEI EN 60749-1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
Published by CEI on April 1, 2005
La presente Norma fa parte della serie EN 60749 di cui è appunto la norma capostipite. La serie 60749 riguarda i metodi di prova meccanici e climatici per dispositivi a semiconduttori. Ciascun metodo...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-10 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test method - Part 10: Mechanical shock
Published by CEI on March 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive un metodo di prova relativo agli urti meccanici. La prova ha lo scopo di determinare l'idoneità delle parti componenti usate...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-11 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
Published by CEI on March 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive un metodo di prova per determinare la resistenza di un dispositivo che viene sottoposto a variazioni rapide o estreme di...
This document is superseded by:
CEI EN IEC 60749-12 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 12: Vibration, variable frequency
Published by CEI on June 1, 2018
This part of IEC 60749 describes a test to determine the effect of variable frequency vibration, within the specified frequency range, on internal structural elements. This is a destructive test. It...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-13 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test method - Part 13: Salt atmosphere
Published by CEI on March 1, 2004
La presente Norma fa parte della serie IEC 60749 e descrive un metodo di prova che determina, per i dispositivi a semiconduttore, la resistenza alla corrosione provocata dall'atmosfera salina. Si...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-14 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Published by CEI on November 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive diversi metodi di prova per determinare l’integrità tra la terminazione e la struttura di supporto, quando le terminazioni...
This document is superseded by:
EN IEC 60749-15 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Published by CEI on May 1, 2021
This part of IEC 60749 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are...
This document is superseded by:
CEI EN IEC 60749-17 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 17: Neutron irradiation
Published by CEI on October 1, 2019
The neutron irradiation test is performed to determine the susceptibility of semiconductor devices to non-ionizing energy loss (NIEL) degradation. The test described herein is applicable to...
This document is superseded by:
CEI EN IEC 60749-18 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Published by CEI on October 1, 2019
This part of IEC 60749 provides a test procedure for defining requirements for testing packaged semiconductor integrated circuits and discrete semiconductor devices for ionizing radiation (total...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-4 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Published by CEI on October 1, 2017
This part of IEC 60749 provides a highly accelerated temperature and humidity stress test (HAST) for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetic packaged semiconductor devices in humid...
View Less
View All
Advertisement