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CEI - EN 60749

Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 October 2000
Status: inactive
scope:

La presente Norma elenca una serie di metodi di prova applicabili ai dispositivi a semiconduttore (dispositivi discreti e circuiti integrati) all'interno della quale è possibile effettuare una scelta.
La presente Norma ha tenuto conto, per quanto possibile, della IEC 60068.
La presente Norma stabilisce metodi di prova preferenziali e uniformi con valori preferenziali per i livelli di sollecitazione, allo scopo di definire le proprietà meccaniche e climatiche dei dispositivi a semiconduttore.
La presente EN viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma è sostituita dalle Nuove Norme CEI EN 60749-1:2005-04; CEI EN 60749-2:2004-03; CEI EN 60749-3:2004-03; CEI EN 60749-4:2004-03; CEI EN 60749-5:2005-10; CEI EN 60749-6:2004-03; CEI EN 60749-7:2004-03; CEI EN 60749-8:2004-11; CEI EN 60749-9:2004-03; CEI EN 60749-10:2004-03; CEI EN 60749-11:2004-03; CEI EN 60749-12:2004-03; CEI EN 60749-13:2004-03; CEI EN 60749-14:2004-11; CEI EN 60749-15:2005-11; CEI EN 60749-17:2004-11; CEI EN 60749-18:2004-03; CEI EN 60749-19:2004-11; CEI EN 60749-20:2004-03; CEI EN 60749-21:2005-07; CEI EN 60749-22:2004-03; EN 60749-24:2004-04 (Recepimento su Ceinforma 03/2006); CEI EN 60749-25:2004-11; CEI EN 60749-29:2004-11; CEI EN 60749-31:2004-11; CEI EN 60749-32:2004-11; CEI EN 60749-36:2004-11; tuttavia rimane in parte applicabile con le tempistiche evidenziate nel testo della nuove Norme, a cui si rimanda.

Document History

EN 60749/A2
March 1, 2004
Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche
La presente norma è una variante (Amendement 2) alla IEC 60749 . L’aggiornamento riguarda : - Capitolo 2 paragrafo 2.3 : “Resistenza dei semiconduttori con incapsulamento plastico all’effetto...
EN 60749/A1
November 1, 2001
Dispositivi a semiconduttore - Metodi di prova climatici e meccanici
La presente Variante Europea viene pubblicata nella sola lingua inglese a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata ai settori specialistici. La presente Variante recepisce il testo...
EN 60749
October 1, 2000
Dispositivi a semiconduttore - Metodi per prove climatiche e meccaniche
La presente Norma elenca una serie di metodi di prova applicabili ai dispositivi a semiconduttore (dispositivi discreti e circuiti integrati) all’interno della quale è possibile effettuare una...

References

This document is superseded by:
CEI EN 60749-20 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Published by CEI on November 1, 2010
La presente norma internazionale fa parte della serie EN/IEC 60749 che riguarda i metodi di prova meccanici e climatici per i dispositivi a semiconduttore (dispositivi singoli e circuiti integrati)....
This document is superseded by:
CEI EN 60749-19 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
Published by CEI on November 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive una procedura di prova per determinare la capacità dei dispositivi a semiconduttore, dei componenti e dei circuiti stampati...
This document is superseded by:
EN IEC 60749-15 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Published by CEI on May 1, 2021
This part of IEC 60749 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-22 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Published by CEI on March 1, 2004
La presente norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e riguarda i dispositivi a semiconduttore ( dispositivi singoli e circuiti integrati). Scopo della norma è quello di misurare la...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-11 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
Published by CEI on March 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive un metodo di prova per determinare la resistenza di un dispositivo che viene sottoposto a variazioni rapide o estreme di...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-14 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Published by CEI on November 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive diversi metodi di prova per determinare l’integrità tra la terminazione e la struttura di supporto, quando le terminazioni...
This document is superseded by:
CEI EN IEC 60749-18 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Published by CEI on October 1, 2019
This part of IEC 60749 provides a test procedure for defining requirements for testing packaged semiconductor integrated circuits and discrete semiconductor devices for ionizing radiation (total...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
Published by CEI on March 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e si occupa delle prove a bassa pressione atmosferica sui dispositivi a semiconduttore. La prova di pressione atmosferica viene...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-5 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
Published by CEI on November 1, 2017
This part of IEC 60749 provides a steady-state temperature and humidity bias life test for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetic packaged solid-state devices in humid...
This document is superseded by:
CEI EN 60749-8 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Published by CEI on November 1, 2004
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e si applica ai dispositivi a semiconduttore ( dispositivi singoli e circuiti integrati). Scopo della norma è quello di descrivere...
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