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CEI EN 60749-14

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 November 2004
Status: active
Page Count: 22
scope:

La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive diversi metodi di prova per determinare l'integrità tra la terminazione e la struttura di supporto, quando le terminazioni stesse vengono piegate a causa assemblaggio difettoso di schede a seguito di rilavorazione del componente per riassemblaggio.
Nella norma vengono considerate le seguenti prove:
- Tensione/trazione
- Piegatura
- Affaticamento
- Torsione
Per le confezioni a tenuta, si raccomanda, dopo questa prova, di eseguire anche la prova di ermeticità ( secondo la IEC 60749-8) per verificare se anche gli involucri protettivi sono stati danneggiati.
Questo tipo di prova è da considerarsi di tipo distruttivo.
La Norma riguarda i dispositivi con montaggio a fori passanti ed a montaggio superficiale.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.

Document History

CEI EN 60749-14
November 1, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive diversi metodi di prova per determinare l’integrità tra la terminazione e la struttura di supporto, quando le terminazioni...

References

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