CEI - EN 61760-1
Tecnologia di montaggio superficiale - Parte 1: Metodo normalizzato per la specifica di montaggio superficiale di componenti (SMD)
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 October 2000 |
| Status: | inactive |
scope:
La presente Norma fornisce una serie di riferimenti delle condizioni di processo e le relative condizioni di prova da utilizzare in fase di elaborazione delle specifiche dei componenti.
L'obiettivo è quello di poter assemblare e montare su un substrato SMD di nature diverse (attiva , passiva) conformi alla presente Norma e alla Norma del componente appropriata, utilizzando un processo comune di saldatura.
La presente Norma si applica a tutti i componenti elettronici, coperti dal sistema IEC, che richiedono una valutazione della loro applicazione al montaggio superficiale.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 61760-1:2006-09 (CEI 91-2); tuttavia rimane applicabile fino al 01-06-2009.
Document History
May 1, 2021
Surface mounting technology Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
This part of IEC 61760 defines requirements for component specifications of electronic components that are intended for usage in surface mounting technology. To this end, it specifies a reference set...
March 1, 2007
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
La presente Norma fornisce un insieme di condizioni inerenti i processi di produzione delle schede e riguardanti le condizioni di prova da utilizzare per preparare le specifiche dei componenti...
October 1, 2006
Tecnologia di montaggio superficiale - Parte 1: Metodo normalizzato per la specifica di componenti a montaggio superficiale (SMD)
La presente Norma fornisce un insieme di condizioni inerenti i processi di produzione delle schede e riguardanti le condizioni di prova da utilizzare per preparare le specifiche dei componenti...
EN 61760-1
October 1, 2000
Tecnologia di montaggio superficiale - Parte 1: Metodo normalizzato per la specifica di montaggio superficiale di componenti (SMD)
La presente Norma fornisce una serie di riferimenti delle condizioni di processo e le relative condizioni di prova da utilizzare in fase di elaborazione delle specifiche dei componenti.
L’obiettivo è...