scope:

La presente Norma fornisce un insieme di condizioni inerenti i processi di produzione delle schede e riguardanti le condizioni di prova da utilizzare per preparare le specifiche dei componenti elettronici per la tecnica del montaggio superficiale.
Obiettivo di questa Norma è quello di poter assemblare e montare i componenti con le stesse modalità su una grande varietà di dispositivi (passivi ed attivi) per il montaggio superficiale.
Questa Norma definisce le specifiche generali, settoriali e di dettaglio per le prove ed i requisiti relativi per ogni componente SMD.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI in una prima fase nella sola lingua inglese, per consentirne l'immediato utilizzo da parte degli utenti interessati, nel rispetto della data di pubblicazione fissata dagli Enti Normatori internazionali.
Successivamente il CEI pubblicherà, in un nuovo fascicolo
ma come medesima edizione
la stessa Norma in versione italiano-inglese; tale nuova versione avrà la stessa validità della presente.