CEI - EN 61191-3
Assemblaggio di circuiti stampati - Parte 3: Specifica settoriale - Assemblaggio per saldatura attraverso fori passanti
inactive
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 October 2001 |
| Status: | inactive |
scope:
La presente Norma fornisce prescrizioni per gli assiemi di componenti saldati con fori passanti. Le prescrizioni si riferiscono a quegli assiemi costituiti da componenti a fori passanti (THT) o da porzioni THT di quegli assiemi che comprendono altre tecnologie correlate (per es. montaggio superficiale, montaggio a microcircuito e a terminale).
La presente Norma Europea viene pubblicata nella sola lingua inglese a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata ai settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
Document History
January 1, 2018
Printed board assemblies Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT...
March 1, 2005
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
La presente Norma fa parte della serie EN 61191.
Essa definisce le prescrizioni relative alle connessioni effettuate utilizzando tecniche di saldatura a fori passanti.
I requisiti riguardano assiemi...
EN 61191-3
October 1, 2001
Assemblaggio di circuiti stampati - Parte 3: Specifica settoriale - Assemblaggio per saldatura attraverso fori passanti
La presente Norma fornisce prescrizioni per gli assiemi di componenti saldati con fori passanti. Le prescrizioni si riferiscono a quegli assiemi costituiti da componenti a fori passanti (THT) o da...