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CEI EN 60749-23

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 January 2006
Status: active
Page Count: 16
scope:

La presente Norma fa parte della serie 60749 e descrive un metodo di prova per determinare gli effetti delle condizioni di alimentazione e di temperatura sui dispositivi allo stato solido per lunghi periodi di tempo.
Il metodo simula le condizioni di funzionamento del dispositivo in modo accelerato ed è usato principalmente per la qualificazione dei dispositivi e la valutazione dell'affidabilità.
Si può usare uno schema di funzionamento ad alte temperature per breve durata, noto come "burn-in" per individuare i malfunzionamenti che causano la "mortalità" precoce dei dispositivi.
La descrizione dettagliata dell'uso di burn-in non è nello scopo di questa Norma.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.

Document History

January 1, 2012
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 23: High temperature operating life
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 60749-23:2006-01 relativa ai metodi di prova inerenti la valutazione della durata della vita utile in funzionamento ad alte temperature per i dispositivi...
CEI EN 60749-23
January 1, 2006
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
La presente Norma fa parte della serie 60749 e descrive un metodo di prova per determinare gli effetti delle condizioni di alimentazione e di temperatura sui dispositivi allo stato solido per lunghi...

References

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