scope:

La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749. Essa descrive un metodo di prova per determinare l'integrità di materiali e le procedure seguite per fissare i chips ai supporti dei circuiti integrati o ad altri substrati .
Nella presente norma come chip si intendono anche gli elementi passivi.
Questo metodo di prova è in genere applicabile soltanto agli involucri a cavità o per monitorare il processo.
Non è applicabile per chip con superfici superiori a 10 mm2 o per substrati flessibili o per i chip senza terminali (flip chip).
Il criterio di determinazione è basato sulla misura della forza applicata al chip o all'elemento. Se si verifica un cedimento, ci si basa sul tipo di cedimento e sull'esame visivo dei residui dei materiali di saldatura del chip e della metallizzazione della base/substrato.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.