CEI EN 60749-19
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
active, Most Current
Buy Now
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 November 2011 |
| Status: | active |
| Page Count: | 8 |
scope:
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 60749-19:2004-11 relativa alla Prova di sollecitazione al taglio per semiconduttori.
In particolare la variazione consiste nell'aggiunta di una Nota nel Art. 1 "Campo di Applicazione". Relativamente alla sollecitazione allo sforzo di taglio in assiemi con e senza cavità.
Questa Variante viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Variante recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.
Document History
CEI EN 60749-19
November 1, 2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 60749-19:2004-11 relativa alla Prova di sollecitazione al taglio per semiconduttori.
In particolare la variazione consiste nell’aggiunta di una Nota nel...
November 1, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749. Essa descrive un metodo di prova per determinare l’integrità di materiali e le procedure seguite per fissare i chips ai supporti dei...