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CEI EN 60749-20-1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 August 2010
Status: active
Page Count: 38
scope:

La Norma fa parte della serie EN/IEC 60749
Metodi per prove climatiche e meccaniche e tratta gli assiemi non ermetici a montaggio superficiale sottoposti a processi di saldatura a riflusso ed esposti all'aria ambiente.
Per i dispositivi per il montaggio superficiale sensibili all'umidità ed al calore del riflusso, la norma fornisce metodologie standardizzate per la manipolazione, il confezionamento, la spedizione e l'uso.
I metodi e le procedure hanno lo scopo di evitare i danni provocati dall'assorbimento dell'umidità e dall'esposizione al calore della saldatura a riflusso che possono provocare una riduzione dell'affidabilità.
Vengono descritte tecniche e mezzi di assorbimento dell'umidità, essiccazione, protezione e segnalazione.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.

Document History

CEI EN 60749-20-1
August 1, 2010
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
La Norma fa parte della serie EN/IEC 60749 Metodi per prove climatiche e meccaniche e tratta gli assiemi non ermetici a montaggio superficiale sottoposti a processi di saldatura a riflusso ed esposti...

References

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