CEI EN 60749-20-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 August 2010 |
| Status: | active |
| Page Count: | 38 |
scope:
La Norma fa parte della serie EN/IEC 60749
Metodi per prove climatiche e meccaniche e tratta gli assiemi non ermetici a montaggio superficiale sottoposti a processi di saldatura a riflusso ed esposti all'aria ambiente.
Per i dispositivi per il montaggio superficiale sensibili all'umidità ed al calore del riflusso, la norma fornisce metodologie standardizzate per la manipolazione, il confezionamento, la spedizione e l'uso.
I metodi e le procedure hanno lo scopo di evitare i danni provocati dall'assorbimento dell'umidità e dall'esposizione al calore della saldatura a riflusso che possono provocare una riduzione dell'affidabilità.
Vengono descritte tecniche e mezzi di assorbimento dell'umidità, essiccazione, protezione e segnalazione.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.
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