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CEI - EN 60352-1

Solderless connections - Part 1: Wrapped connections - General requirements, test methods and practical guidance

active, Most Current
Organization: CEI
Publication Date: 1 December 1998
Status: active
Page Count: 40
scope:

La presente Norma si applica a connessioni avvolte senza saldatura realizzate con fili singoli, rotondi e massicci, del diametro nominale minimo di 0,16 mm e con piedini progettati appositamente per usi in apparecchiature per telecomunicazioni e in dispositivi elettronici che utilizzino tecniche similari. Essa contiene le prescrizioni volte a stabilire l'idoneità delle connessioni avvolte senza saldatura in condizioni specificate di prova.
La presente EN viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.

Document History

EN 60352-1
December 1, 1998
Solderless connections - Part 1: Wrapped connections - General requirements, test methods and practical guidance
La presente Norma si applica a connessioni avvolte senza saldatura realizzate con fili singoli, rotondi e massicci, del diametro nominale minimo di 0,16 mm e con piedini progettati appositamente per...
January 1, 1988
Connessioni senza saldatura - Parte 1°: Connessioni avvolte senza saldatura. Prescrizioni generali, metodi di prova e consigli pratici
Versione italiana della Norma Europea CENELEC EN 60352-1, è conforme alla Pubblicazione IEC 60352-1 (1983), si applica a connessioni avvolte senza saldatura realizzate con fili singoli, rotondi e...

References

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