CEI EN 60352-1
Solderless connections - Part 1: Wrapped connections - General requirements, test methods and practical guidance
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 December 1998 |
| Status: | active |
| Page Count: | 40 |
scope:
La presente Norma si applica a connessioni avvolte senza saldatura realizzate con fili singoli, rotondi e massicci, del diametro nominale minimo di 0,16 mm e con piedini progettati appositamente per usi in apparecchiature per telecomunicazioni e in dispositivi elettronici che utilizzino tecniche similari. Essa contiene le prescrizioni volte a stabilire l'idoneità delle connessioni avvolte senza saldatura in condizioni specificate di prova.
La presente EN viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
Document History
CEI EN 60352-1
December 1, 1998
Solderless connections - Part 1: Wrapped connections - General requirements, test methods and practical guidance
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January 1, 1988
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