DIN IEC/TS 62647-2
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC/TS 62647-2:2012)
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 September 2013 |
| Status: | active |
| Page Count: | 69 |
| ICS Code (Components for aerospace construction): | 49.035 |
| ICS Code (Brazing and soldering): | 25.160.50 |
| ICS Code (Electronic components in general): | 31.020 |
scope:
Diese Technische Spezifikation legt Prozesse für die Dokumentation der Maßnahmen zur Verringerung der gefährlichen Auswirkungen von bleifreiem Zinn in elektronischen Systemen fest.
Diese Technische Spezifikation gilt für elektronische
Anwendungen der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie für
Hochleistungsanwendu
Dieses Dokument kann auch von anderen Industrien für Hochleistungs- und hochzuverlässige Systeme nach eigenem Ermessen angewendet werden.
Document History
DIN IEC/TS 62647-2
September 1, 2013
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC/TS 62647-2:2012)
Diese Technische Spezifikation legt Prozesse für die Dokumentation der Maßnahmen zur Verringerung der gefährlichen Auswirkungen von bleifreiem Zinn in elektronischen Systemen fest.
Diese Technische...
April 1, 2012
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC 107/160/DTS:2011)
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