DIN EN 61189-3-719
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling (IEC 91/1152/CD:2013)
inactive
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 April 2014 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 21 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
scope:
Zweck
Der Zweck dieser Prüfung ist es, den Widerstand von
Einzeldurchkontaktie
Der vorgesehene Anwendungsbereich umfasst unter anderem die
Qualifizierung von Leiterplatten, die Prozesssteuerung und die
Freigabe neuer Leiterplattentechnol
Document History
December 1, 2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (IEC 61189-3-719:2016); German version EN 61189-3-719:2016
Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTHs) (en: plated through holes) in Leiterplatten fest, um die Langzeitzuverlässigkeit...
DIN EN 61189-3-719
April 1, 2014
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling (IEC 91/1152/CD:2013)
Zweck
Der Zweck dieser Prüfung ist es, den Widerstand von Einzeldurchkontaktierungen (PTHs) in Leiterplatten zu überwachen, um die Langzeitzuverlässigkeit der PTHs unter thermomechanischen...