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DIN EN 62047-11

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013

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Organization: DIN
Publication Date: 1 April 2014
Status: active
Page Count: 21
ICS Code (Electromechanical components in general): 31.220.01
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

Dieser Teil von IEC 62047 legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE) (en: coefficient of linear thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen (metallischen, keramischen, polymeren usw.) Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: microelectro- mechanical system) mit Längen zwischen 0,1 mm und 1 mm, Breiten zwischen 10 μm und 1 mm und Dicken zwischen 0,1 μm und 1 mm, die als Hauptbestandteile für MEMS, Mikrobauteile und andere verwendet werden. Dieses Prüfverfahren ist zur Messung des CLTE im Temperaturbereich von Raumtemperatur bis 30 % der Schmelztemperatur des Werkstoffs geeignet.

Document History

DIN EN 62047-11
April 1, 2014
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013
Dieser Teil von IEC 62047 legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE) (en: coefficient of linear thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen...

References

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