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Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten ab. Die flexible Leiterplatte kann einseitig, zweiseitig, als Multilayer oder Starrflex-Multilayer ausgeführt sein. All diese Aufbauvarianten können, müssen aber nicht, Versteifungen, durchmetallisierte Löcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher enthalten. Die flexible oder starr-flexible Leiterplatte kann hochdichte Lagen (HDI) entsprechend IPC-6016 enthalten. Die Leiterplatte kann aktiv eingebettete passive Schaltungen mit kapazitiven Ebenen (verteilte Kapazität) und kapazitiven oder resistiven Bauteilen enthalten. Der starre Bereich der Leiterplatte kann einen Metallkern oder eine externe metallische Wärmesenke enthalten, die aktiv oder passiv sein kann. Änderungen des Ausgabestandes sind in 1.7 beschrieben.