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DIN IEC/TS 62647-1

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan (IEC/TS 62647-1:2012)

active, Most Current
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Organization: DIN
Publication Date: 1 July 2013
Status: active
Page Count: 35
ICS Code (Brazing and soldering): 25.160.50
ICS Code (Aerospace electric equipment and systems): 49.060
scope:

Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62647 legt die Ziele und Anforderungen für die Dokumentation von Prozessen fest, die Kunden und regelsetzenden Stellen versichern, dass elektronische ADHP-Systeme, die bleifreies Lot, bleifreie Bauelemente und bleifreie Leiterplatten enthalten, die entsprechenden Anforderungen an das Leistungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Lufttüchtigkeit, die Sicherheit und die Zertifizierbarkeit über die gesamte festgelegte Betriebslebensdauer erfüllen.

Diese Spezifikation beschreibt Anforderungen an einen Überwachungsplan Bleifrei (LFCP), im Folgenden als Plan bezeichnet, und soll Planinhaber bei der Entwicklung ihrer eigenen Pläne unterstützen. Der Plan dokumentiert die Prozesse des Planinhabers, die dessen Kunden und allen anderen beteiligten Parteien versichern, dass die Produkte des Planinhabers in Anbetracht der in der Einleitung angegebenen Risiken ihre Anforderungen weiterhin erfüllen.

Diese Spezifikation enthält keine eingehende Beschreibung der zu dokumentierenden Prozesse, sondern führt die wichtigsten Anforderungen an diese Prozesse sowie die in den Prozessen zu behandelnden Bereiche auf, die für die ADHP-Industrie von Belang sind.

Das Risikomanagement Bleifrei sollte mithilfe spezieller Anforderungen durchgeführt werden, die in die bestehende Infrastruktur von Produktmanagement und -steuerung des Planinhabers aufgenommen werden.

Diese Spezifikation gilt für die Lieferkette von elektronischen ADHP-Systemen.

Die Überwachung der Bleifrei-Tätigkeiten erfolgt durch den Planinhaber unter Berücksichtigung der Anforderungen seines Kunden. Diese Tätigkeiten umfassen, sind aber nicht beschränkt auf die Tätigkeiten des Systemintegrators, des Herstellers von Originalausrüstungen/-geräten (OEM) und deren entsprechende Lieferketten bis zur möglichst untersten Ebene. Dies sollte in dem Wissen geschehen, dass die Luft- und Raumfahrtindustrie auf der Bauelementeebene unter Umständen keinen großen Einfluss auf diese Lieferanten hat. In diesen Fällen übernimmt der Planinhaber die Verantwortung.

Für einige Anwendungen können besondere Anforderungen gelten, die außerhalb des Anwendungsbereichs dieser Spezifikation liegen. Der erweiterte Anwendungsbereich sollte gesondert behandelt werden.

Die Anforderungen dieser Spezifikation können auf einzelne/spezielle Programmbedürfnisse angepasst werden. Wenn eine Anpassung erfolgt, erhält der Anwender eine dokumentierte Zustimmung des Kunden. Anhang A enthält eine Vorlage für die Anpassung, die verwendet werden kann.

Dieses Dokument kann auch von anderen Industrien für Hochleistungs- und hochzuverlässige Systeme nach eigenem Ermessen angewendet werden

Document History

DIN IEC/TS 62647-1
July 1, 2013
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan (IEC/TS 62647-1:2012)
Dieser Teil der Reihe IEC/TS 62647 legt die Ziele und Anforderungen für die Dokumentation von Prozessen fest, die Kunden und regelsetzenden Stellen versichern, dass elektronische ADHP-Systeme, die...
April 1, 2012
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan (IEC 107/159/DTS:2011)
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References

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