DIN EN 60749-42
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 May 2015 |
| Status: | active |
| Page Count: | 10 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Prüfverfahren zur Schätzung
der Lebensdauer von Halbleiterbauelement
Dieses Prüfverfahren wird verwendet, um die Lebensdauer von
Halbleiter-Chips, die in Kunststoffgehäusen oder anderen
Gehäuse-Bauarten montiert sind, abhängig von der Korrosion ihrer
metallischen Aufbau- und Verbindungstechnik zu schätzen. Dieses
Prüfverfahren kann auch zur Beschleunigung der Leckprozesse infolge
der Wanderung von Feuchte durch die Passivierungsschicht
Document History
DIN EN 60749-42
May 1, 2015
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Prüfverfahren zur Schätzung der Lebensdauer von Halbleiterbauelementen, die bei Umgebungsbedingungen mit hohen Temperaturen und hohen relativen Luftfeuchten...
July 1, 2012
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage (IEC 47/2131/CD:2012)
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