TSE - TS EN 60749-23
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004)
active
| Organization: | TSE |
| Publication Date: | 2 December 2004 |
| Status: | active |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Bu standard, her biri 10 J'u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir operatör tarafından çim kesme için arkasından itilerek ve elde taşınarak kullanılan çim biçme makinaları ile çim kenarı biçme makinalarını kapsar.
Document History
November 22, 2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
A description is not available for this item.
April 30, 2008
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Bu standard, zaman icinde kati hal elemanlar uzerindekikutuplama sartlari ve sicaklik etkilerini tayin etmek icinkullanilan deneyi kapsar
TS EN 60749-23
December 2, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004)
Bu standard, her biri 10 J’u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir...