scope:

Dieses Dokument legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE; en: coefficient thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (Metalle, Keramiken, Polymere usw.) mit Längen und Breiten kleiner als 1 mm und Dicken kleiner als 10 μm, genau so wie diese Werkstoffe als Hauptbestandteile in MEMS-Bauteilen (en: micro electromechanical system), Mikrosystemen und anderen verwendet werden. Die uniaxiale thermische Ausdehnung ist während des Erwärmens in einer Wärmekammer zu messen. Die einzelnen als auch durchschnittlichen CTE-Werte können nach diesem Verfahren bis zu Temperaturen von 150 °C gemessen werden. In diesem Dokument sind auch die wesentlichen Anforderungen zur Prüfeinrichtung festgelegt.

In diesem Prüfverfahren werden die Angaben aufgelistet, welche in den Prüfaufzeichnungen enthalten sein sollten. Ziel ist es, sicherzustellen, dass alle brauchbaren und lesbaren Informationen an die interessierten Parteien weitergegeben werden. Die Kennwerte, die in SI-Einheiten festgelegt sind, sind als Standardwerte zu betrachten.