IPC/JEDEC-9704 CHINESE
Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline
inactive
Buy Now
| Organization: | IPC |
| Publication Date: | 1 June 2005 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 32 |
scope:
本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板
Document History
February 1, 2012
Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline
A description is not available for this item.
IPC/JEDEC-9704 CHINESE
June 1, 2005
Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline
本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组 件的应变测试制定了详细的指南，这些制造过 程包括组装、测试、系统集成及印制板的周转/ 运输。 本文件建议的程序使印制板组装厂能够独立进 行所要求的应变测试，并为印制板翘曲测量和 风险等级评估提供了量化的方法。 本文件所涵盖的主题包括： 测试设置和仪器要求 应变测量 报告格式 本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器...