CEI EN 60068-2-20
Environmental testing Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 February 2009 |
| Status: | active |
| Page Count: | 40 |
scope:
Questa Norma fa parte della serie EN/IEC 60068 relativa alle prove ambientali e riguarda le prove per la saldabilità e per la resistenza al calore della saldatura dei dispositivi elettronici dotati di terminali.
Nella Norma si fa riferimento a saldature con leghe stagno/piombo ed a saldature senza piombo (lead free).
La Norma descrive i metodi del bagno di lega e del saldatore.
Scopo della Norma è quello di assicurare che i terminali e la saldabilità rispettino i requisiti del giunto di saldatura secondo la 61191-3 ed inoltre che i componenti siano in grado di resistere al calore cui sono esposti durante la saldatura.
Document History
February 1, 2022
Environmental testing Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
This part of IEC 60068 outlines Tests Ta and Tb, applicable to devices with leads and leads themselves. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068‑2‑58.
This...
CEI EN 60068-2-20
February 1, 2009
Environmental testing Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
Questa Norma fa parte della serie EN/IEC 60068 relativa alle prove ambientali e riguarda le prove per la saldabilità e per la resistenza al calore della saldatura dei dispositivi elettronici dotati...