CEI - 40-10
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
inactive
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 January 1991 |
| Status: | inactive |
scope:
Conforme al Documento di Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S1, contestuale alla Pubblicazione IEC 286-3 (1986), la Norma si riferisce all'imballaggio su nastro dei componenti elettronici senza reofori o con reofori ridotti che sono destinati ad essere collegati ai circuiti elettronici. Essa comprende solo le dimensioni che sono essenziali per la messa su nastro dei componenti destinati ai fini sopra riportati.
Document History
February 1, 1998
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. Essa fornisce solo...
September 1, 1993
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento d'Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S2, identico alla Pubblicazione IEC 286-3 (1991), la Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o...
40-10
January 1, 1991
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento di Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S1, contestuale alla Pubblicazione IEC 286-3 (1986), la Norma si riferisce all'imballaggio su nastro dei componenti elettronici senza reofori...