CEI - 40-10
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
inactive
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 September 1993 |
| Status: | inactive |
scope:
Conforme al Documento d'Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S2, identico alla Pubblicazione IEC 286-3 (1991), la Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. Essa fornisce solo quelle dimensioni necessarie alla messa su nastro dei componenti destinati ai fini sopra indicati.
Document History
February 1, 1998
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. Essa fornisce solo...
40-10
September 1, 1993
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento d'Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S2, identico alla Pubblicazione IEC 286-3 (1991), la Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o...
January 1, 1991
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento di Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S1, contestuale alla Pubblicazione IEC 286-3 (1986), la Norma si riferisce all'imballaggio su nastro dei componenti elettronici senza reofori...