CEI - 40-10
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
inactive, Most Current
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 February 1998 |
| Status: | inactive |
scope:
La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. Essa fornisce solo quelle dimensioni necessarie alla messa su nastro dei componenti destinati ai fini sopra indicati.
La presente Norma costituisce la ristampa senza modifiche, secondo il nuovo progetto di veste editoriale, della Norma pari numero ed edizione (Fascicolo 2135).
Document History
40-10
February 1, 1998
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. Essa fornisce solo...
September 1, 1993
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento d'Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S2, identico alla Pubblicazione IEC 286-3 (1991), la Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o...
January 1, 1991
Imballaggio di componenti per operazioni automatizzate. - Parte 3: Imballaggio di componenti senza reofori su nastri continui
Conforme al Documento di Armonizzazione CENELEC HD 143.3 S1, contestuale alla Pubblicazione IEC 286-3 (1986), la Norma si riferisce all'imballaggio su nastro dei componenti elettronici senza reofori...