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Questa Norma fa parte della serie IEC/EN 60068 per le prove ambientali ed in particolare si occupa della saldabilità dei componenti SMD con il metodo della bilancia di bagnatura.
Essa descrive due metodi : il metodo della bilancia in bagno di lega saldante ed il metodo della bilancia con goccia di lega. Questi metodi si applicano ai dispositivi a montaggio superficiale con terminazioni metalliche e piazzole metallizzate. Essi servono per determinare in modo quantitativo la saldabilità dei terminali di tali dispositivi.
I metodi forniti nella presente sono adatti sia per leghe saldanti contenenti Piombo che per leghe prive di Piombo (lead-free).
La presente Norma riporta il testo in inglese e italiano della EN 60068-2-69; rispetto al precedente fascicolo n. 9094E di novembre 2007, essa contiene la traduzione completa della EN sopra indicata.