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Questa Norma fa parte della serie IEC/EN 60068 per le prove ambientali ed in particolare si occupa della saldabilità dei componenti SMD con il metodo della bilancia di bagnatura.
Essa descrive due metodi : il metodo della bilancia in bagno di lega saldante ed il metodo della bilancia con goccia di lega. Questi metodi si applicano ai dispositivi a montaggio superficiale con terminazioni metalliche e piazzole metallizzate. Essi servono per determinare in modo quantitativo la saldabilità dei terminali di tali dispositivi.
I metodi forniti nella presente sono adatti sia per leghe saldanti contenenti Piombo che per leghe prive di Piombo (lead-free).
Questa Norma viene pubblicata dal CEI in una prima fase nella sola lingua inglese, per consentirne l'immediato utilizzo da parte degli utenti interessati, nel rispetto della data di pubblicazione fissata dagli Enti Normatori internazionali.
Successivamente il CEI pubblicherà, in un nuovo fascicolo
ma come medesima edizione
la stessa Norma in versione italiano-inglese; tale nuova versione avrà la stessa validità della presente.