CEI - EN 61190-1-2
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-2: Prescrizioni per paste saldanti flussate per interconnessioni di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 May 2003 |
| Status: | inactive |
scope:
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione.
I materiali trattati sono le polveri saldanti e le paste mescolate con flussante. Le polveri saldanti sono classificate in base alla forma ed alla distribuzione delle dimensioni delle particelle.
La norma si applica per tutti i tipi di pasta saldante usati sia per saldatura in generale che specificatamente per saldature di alta qualita' nell'assemblaggio dei componenti elettronici.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 61190-1-2:2008-02 (CEI 91-10); tuttavia rimane applicabile fino al 01-05-2010.
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