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CEI - EN 61190-1-2

Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-2: Prescrizioni per paste saldanti flussate per interconnessioni di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 May 2003
Status: inactive
scope:

La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione.
I materiali trattati sono le polveri saldanti e le paste mescolate con flussante. Le polveri saldanti sono classificate in base alla forma ed alla distribuzione delle dimensioni delle particelle.
La norma si applica per tutti i tipi di pasta saldante usati sia per saldatura in generale che specificatamente per saldature di alta qualita' nell'assemblaggio dei componenti elettronici.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 61190-1-2:2008-02 (CEI 91-10); tuttavia rimane applicabile fino al 01-05-2010.

Document History

April 1, 2015
Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This...
February 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
La presente Norma fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione. I materiali trattati sono le...
EN 61190-1-2
May 1, 2003
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-2: Prescrizioni per paste saldanti flussate per interconnessioni di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione. I materiali...
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