CEI - EN 61190-1-2
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 February 2008 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 26 |
scope:
La presente Norma fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione.
I materiali trattati sono le polveri saldanti e le paste mescolate con flussante. Le polveri saldanti sono classificate in base alla forma ed alla distribuzione delle dimensioni delle particelle.
La norma si applica per tutti i tipi di pasta saldante usati sia per saldatura in generale che specificatamente per saldature di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici.
Questa seconda edizione comprende una definizione di lega saldante priva di piombo ed una spiegazione delle specifiche per la prova Solder ball.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
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