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CEI - EN 61190-1-2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 February 2008
Status: inactive
Page Count: 26
scope:

La presente Norma fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione.
I materiali trattati sono le polveri saldanti e le paste mescolate con flussante. Le polveri saldanti sono classificate in base alla forma ed alla distribuzione delle dimensioni delle particelle.
La norma si applica per tutti i tipi di pasta saldante usati sia per saldatura in generale che specificatamente per saldature di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici.
Questa seconda edizione comprende una definizione di lega saldante priva di piombo ed una spiegazione delle specifiche per la prova Solder ball.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.

Document History

April 1, 2015
Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This...
EN 61190-1-2
February 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
La presente Norma fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione. I materiali trattati sono le...
May 1, 2003
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-2: Prescrizioni per paste saldanti flussate per interconnessioni di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici
La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 61190 e definisce le caratteristiche delle paste saldanti, specificando proprietà, metodi di prova e criteri di ispezione. I materiali...

References

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