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La presente Norma internazionale fa parte della serie EN 60749 e descrive un metodo di prova usato per determinare se un dispositivo incapsulato a semiconduttori, usato per montaggio a fori passanti, può sopportare gli effetti della temperatura cui è sottoposto durante il processo di saldatura dei suoi terminali.
Per definire procedure di prova standardizzate per metodi ripetibili, si utilizza il metodo di saldatura ad immersione, perchè presenta condizioni più controllabili.
Questa procedura determina se i dispositivi a semiconduttore sono capaci di sopportare le temperature che si hanno nelle operazioni sulle schede a circuiti stampati, senza degradare le proprie caratteristiche e funzionalità elettriche o le connessioni interne.
Questo tipo di prova è distruttivo.
La prova può essere utile come qualificazione, per l'accettazioni di lotti o come verifica del prodotto.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.