CEI EN 60352-3
Solderless connections - Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 June 1996 |
| Status: | active |
| Page Count: | 42 |
scope:
La Norma si applica alle connessioni SDI (a spostamento di isolante) che sono accessibili per le prove e le misure e che sono composte da:
• terminali SDI progettati in maniera appropriata;
• fili con conduttore circolare monofilare con diametro nominale da 0,25 a 3,6 mm;
• fili con conduttore a treccia con sezione trasversale da 0,05 a 10 mm2;
per essere usati nelle apparecchiature per telecomunicazioni e nei dispositivi elettronici con tecnologie similari.
Si danno inoltre informazioni su materiali e dati risultanti dall'esperienza in campo industriale, oltre alle procedure di prova, in modo da fornire connessioni elettricamente stabili nelle condizioni ambientali prescritte.
Document History
CEI EN 60352-3
June 1, 1996
Solderless connections - Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance
La Norma si applica alle connessioni SDI (a spostamento di isolante) che sono accessibili per le prove e le misure e che sono composte da:
• terminali SDI progettati in maniera appropriata;
• fili...