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DIN EN 62047-12

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011

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Organization: DIN
Publication Date: 1 June 2012
Status: active
Page Count: 31
ICS Code (Electromechanical components in general): 31.220.01
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen (Schwingfestigkeit) mechanischer Strukturen im Mikrometerbereich von MEMS-Bauteilen (Bauteile der Mikrosystemtechnik) und Mikromaschinen festgelegt, wobei deren Resonanzschwingverhalten genutzt wird. Diese Norm ist anwendbar auf schwingende Strukturen im Größenbereich von 10 μm bis 1 000 μm in der Längenachse und von 1 μm bis 100 μm in der Dicke und auf zu prüfende Werkstoffstrukturen in den Abmessungen kleiner 1 mm Länge, kleiner 1 mm Breite und in der Dicke zwischen 0,1 μm und 10 μm.

Die hauptsächlichen Strukturwerkstoffe für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen usw. haben besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit Hilfe von Schichtabscheideverfahren und der Herstellung von Prüfbauteilen unter Verwendung nichtmechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. Die MEMS-Strukturen haben häufig höhere resonante Grundschwingungen und höhere mechanische Spannungen als Strukturen im Makrobereich. Um die Lebensdauer von MEMS-Strukturen zu ermitteln, ist es notwendig, ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei ultrahohen Beanspruchungszyklen (bis 1012) bereitzustellen. Der Zweck dieses Prüfverfahrens für Werkstoffstrukturen im Mikrometerbereich ist die Ermittlung der mechanischen Ermüdungseigenschaften und deren Kenngrößen bei kurzen Prüfdauern durch das Ausüben von Beanspruchungen mit einer hohen mechanischen (Last-)Spannung und hoher Lastwechselfrequenz unter Nutzung der Resonanzschwingungen.

Document History

DIN EN 62047-12
June 1, 2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen (Schwingfestigkeit) mechanischer Strukturen im Mikrometerbereich von MEMS-Bauteilen (Bauteile der...

References

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