DIN EN 62047-12
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 June 2012 |
| Status: | active |
| Page Count: | 31 |
| ICS Code (Electromechanical components in general): | 31.220.01 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur
Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen
Die hauptsächlichen Strukturwerkstoffe für Mikrosystembauteile,
Document History