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DIN EN 62047-21

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014

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Organization: DIN
Publication Date: 1 April 2015
Status: active
Page Count: 16
ICS Code (Electromechanical components in general): 31.220.01
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Verfahren zur Bestimmung der Querkontraktionszahl (Poissonzahl) auf der Grundlage von Messwerten festgelegt, die erhalten werden, wenn einachsige (uniaxiale) und zweiachsige (biaxiale) Beanspruchungen auf Dünnschichtwerkstoffe der Mikrosystemtechnik mit Längen sowie Breiten kleiner als 10 mm und Dicken kleiner als 10 μm ausgeübt werden.

Document History

DIN EN 62047-21
April 1, 2015
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Verfahren zur Bestimmung der Querkontraktionszahl (Poissonzahl) auf der Grundlage von Messwerten festgelegt, die erhalten werden, wenn einachsige (uniaxiale) und...
November 1, 2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 47F/127/CD:2012)
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References

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