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DIN EN 62047-8

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011

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Organization: DIN
Publication Date: 1 December 2011
Status: active
Page Count: 20
ICS Code (Electromechanical components in general): 31.220.01
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

Diese Internationale Norm legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren (en: strip bending test) zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest und das mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem vertretbaren Aufwand für das Einrichten sowie Handling der Mikroproben im Vergleich zum herkömmlichen Zug-Prüfverfahren. Anwendbar ist dieses Prüfverfahren bei Mikroproben mit Dicken zwischen 50 nm und einigen Mikrometern sowie Aspektverhältnissen (Verhältnis von Länge zur Dicke) größer als 300.

Der zwischen zwei Einspannpunkten eingehängte Streifen (oder Tragbalken) wird häufig in MEMS- oder Mikrosystem-Bauteilen verwendet. Es ist viel leichter, diese Struktur herzustellen als herkömmliche Zug- Probekörper. Die Prüfdurchführungen sind so einfach, dass sie ohne Weiteres automatisierbar sind. Diese Internationale Norm kann für Qualitätsprüfungen in der MEMS-Produktion verwendet werden, da die Prüfergebnisse in einem sehr hohen Maß mit denen herkömmlicher Zug-Prüfverfahren vergleichbar sind.

Document History

DIN EN 62047-8
December 1, 2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011
Diese Internationale Norm legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren (en: strip bending test) zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest und das mit hoher Genauigkeit,...

References

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