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Dieser Teil der IEC 62047 legt ein Zug-Prüfverfahren fest, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: micro-electromechanical systems) zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in der Mikrosystemtechnik, bei Konsumgütern und flexiblen Leiterplatten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substrate. Unterschiedliche Kombinationen von flexiblen Substraten und Dünnschichten führen häufig zu unterschiedlichen Auswirkungen bezüglich der Prüfergebnisse, abhängig von den Prüfbedingungen und der Grenzschichtadhäsion. Die beabsichtigte Dicke eines Dünnschicht-Werkstoffs der Mikrosystemtechnik ist 50-mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich sind.