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In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse- Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.

Bei diesem Prüfverfahren ist einerseits mit der Prüfart „Tauchen einschließlich einer Sichtprüfung („Dip-and- Look")" eine Prüfart für die Lötbeanspruchung sowohl für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD, en: surface mounted devices) als auch für Bauelemente mit Anschlüssen in axialer oder THT-Ausführung (THT, en: through-hole-technology; de: Durchsteck-Montagetechnologie) festgelegt, und andererseits ist eine optionale Prüfart für die Lötbeanspruchung von auf einer Leiterplatte montierten SMD festgelegt, um damit den Lötprozess, so wie er bei der Bauelementeanwendung verwendet wird, simulieren zu können. Für dieses Prüfverfahren sind auch optionale Bedingungen für ein beschleunigtes Altern festgelegt.

Dieses Prüfverfahren wird als zerstörend betrachtet, falls in der entsprechenden Spezifikation nicht anders festgelegt.

ANMERKUNG 1 Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen IEC 60068; allerdings sind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, die Abschnitte der vorliegenden Norm anzuwenden.

ANMERKUNG 2 Bei diesem Prüfverfahren werden die Effekte der Wärmebeanspruchung, welche während des Lötprozesses auftreten, nicht beurteilt. Für diese Effekte sollten IEC 60749-15 oder IEC 60749-20 herangezogen werden.