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DIN EN 60749-6

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2017); German version EN 60749-6:2017

active, Most Current
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Organization: DIN
Publication Date: 1 November 2017
Status: active
Page Count: 9
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

Zweck dieses Teils der IEC 60749 ist es, die Wirkung erhöhter Temperatur auf alle elektronischen Halbleiterbauelemente bei ihrer Lagerung ohne elektrische Beanspruchung zu prüfen und zu bestimmen. Dieses Prüfverfahren wird üblicherweise verwendet, um die Wirkungen von Zeit und Temperatur bei Lagerungsbedingungen auf thermisch aktivierte Ausfallmethoden und die Dauer bis zum Ausfall von elektronischen Halbleiterbauelementen, einschließlich nichtflüchtiger Speicher-Bauelemente (Ausfallmechanismen bezüglich des Datenerhalts) zu bestimmen. Dieses Prüfverfahren ist nicht zerstörend und sollte bevorzugt für die Bauelementequalifikation verwendet werden. Falls solche geprüften Bauelemente ausgeliefert werden sollen, dann sind die Wirkungen dieses hochbeschleunigenden Prüfverfahrens zu beurteilen.

Thermisch aktivierbare Ausfallmechanismen werden mithilfe der Arrheniusgleichung für die Beschleunigung modelliert und eine Anleitung zur Wahl der Prüftemperaturen und -dauern ist in IEC 60749-43 angegeben.

Document History

DIN EN 60749-6
November 1, 2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2017); German version EN 60749-6:2017
Zweck dieses Teils der IEC 60749 ist es, die Wirkung erhöhter Temperatur auf alle elektronischen Halbleiterbauelemente bei ihrer Lagerung ohne elektrische Beanspruchung zu prüfen und zu bestimmen....
DIN EN 60749-6
September 1, 2016
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 47/2297/CDV:2016); German Version prEN 60749-6:2016
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DIN EN 60749-6
April 1, 2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2002); German version EN 60749-6:2003
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References

This document references:
DIN EN 60749-43 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 43: Leitfaden Plaene zur Zuverlaessigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen (IEC 60749-43:2017); Deutsche Fassung EN 60749-43:2017
Published by DIN on May 1, 2018
Dieser Teil von IEC 60749 enthält Leitlinien für Qualifikationspläne zur Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiter-IC-Produkten. Das vorliegende Dokument ist nicht für Militär- und...
This document references:
DIN EN 60749-20 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 20: Bestaendigkeit kunststoffverkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenueber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Loetwaerme (IEC 60749-20:2008); Deutsche Fassung EN 60749-20:2009
Published by DIN on April 1, 2010
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This document references:
DIN EN 60749-43 - Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 43: Leitfaden Plaene zur Zuverlaessigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen (IEC 60749-43:2017); Deutsche Fassung EN 60749-43:2017
Published by DIN on May 1, 2018
Dieser Teil von IEC 60749 enthält Leitlinien für Qualifikationspläne zur Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiter-IC-Produkten. Das vorliegende Dokument ist nicht für Militär- und...
This document references:
IEC 60749-20 - Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Published by IEC on August 1, 2020
This part of IEC 60749 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive.
This document references:
IEC 60749-20-1 - Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Published by IEC on June 1, 2019
This part of IEC 60749 applies to all devices subjected to bulk solder reflow processes during PCB assembly, including plastic encapsulated packages, process sensitive devices, and other...
This document references:
IEC 60749-43 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans
Published by IEC on June 1, 2017
This part of IEC 60749 gives guidelines for reliability qualification plans of semiconductor integrated circuit products (ICs). This document is not intended for military- and space-related...
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