DIN EN 62047-18
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials (IEC 47F/76/CD:2011)
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 June 2011 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 20 |
| ICS Code (Electromechanical components in general): | 31.220.01 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Dieses Dokument legt das Prüfverfahren zur Biegebeanspruchung
von Dünnschicht-Werkstof
Die Hauptbestandteile von MEMS-Bauteilen, Mikromaschinen usw.
haben bestimmte Eigenschaften wie Abmessungen im Mikrometerbereich,
Herstellungsverfahre
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