DIN EN 62047-18
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 April 2014 |
| Status: | active |
| Page Count: | 15 |
| ICS Code (Electromechanical components in general): | 31.220.01 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren
für Dünnschichtwerkstoff
Die vorliegende Internationale Norm legt die Biegeprüfung und
die Form des Prüflings als oberflächenpolierten
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