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Dieser Teil der IEC 61193 enthält Stichprobenpläne für die Attributprüfung einschließlich Auswahlkriterien und Umsetzungsverfahren von Stichprobenplänen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung. Die dazu angegebenen Grundprinzipien erlauben die Verwendung unterschiedlicher Stichprobenpläne, die entsprechend der Klassifizierung der Bedeutung des Attributs (der Attribute) hinsichtlich der Bauart, der Eignung und der Funktion für ein einzelnes Attribut oder eine Menge von Attributen angewendet werden können.