CEI - EN 61190-1-3
Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti per l'elettronica e per saldanti solidi flussati e non flussati, impiegati per applicazioni di saldatura in elettronica
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 November 2007 |
| Status: | inactive |
scope:
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per applicazioni di saldatura in campo elettronico e per leghe saldanti speciali di qualità elettronica.
La presente Norma riguarda il controllo qualità e non specificatamente le prestazioni del materiale nel processo di produzione.
Le leghe saldanti speciali di qualità elettronica sono tutte quelle con requisiti non completamente conformi ai requisiti relativi alle leghe normali e ai materiali per saldatura qui elencati. Esempi di leghe saldanti speciali sono anodi, lingotti, proforme, barre con estremità a gancio ed a occhiello, polvere saldanti multi-legate ecc.
La presente Norma tratta anche le leghe saldanti prive di piombo (lead-free).
Questa Norma viene pubblicata dal CEI in una prima fase nella sola lingua inglese, per consentirne l'immediato utilizzo da parte degli utenti interessati, nel rispetto della data di pubblicazione fissata dagli Enti Normatori internazionali.
Successivamente il CEI pubblicherà, in un nuovo fascicolo
ma come medesima edizione
la stessa Norma in versione italiano-inglese; tale nuova versione avrà la stessa validità della presente.
Document History