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CEI - EN 61190-1-3

Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti per l'elettronica e per saldanti solidi flussati e non flussati, impiegati per applicazioni di saldatura in elettronica

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 November 2007
Status: inactive
scope:

La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per applicazioni di saldatura in campo elettronico e per leghe saldanti speciali di qualità elettronica.
La presente Norma riguarda il controllo qualità e non specificatamente le prestazioni del materiale nel processo di produzione.
Le leghe saldanti speciali di qualità elettronica sono tutte quelle con requisiti non completamente conformi ai requisiti relativi alle leghe normali e ai materiali per saldatura qui elencati. Esempi di leghe saldanti speciali sono anodi, lingotti, proforme, barre con estremità a gancio ed a occhiello, polvere saldanti multi-legate ecc.
La presente Norma tratta anche le leghe saldanti prive di piombo (lead-free).
Questa Norma viene pubblicata dal CEI in una prima fase nella sola lingua inglese, per consentirne l'immediato utilizzo da parte degli utenti interessati, nel rispetto della data di pubblicazione fissata dagli Enti Normatori internazionali.
Successivamente il CEI pubblicherà, in un nuovo fascicolo
ma come medesima edizione
la stessa Norma in versione italiano-inglese; tale nuova versione avrà la stessa validità della presente.

Document History

June 1, 2018
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic...
July 1, 2011
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 61190-1-3:2008-04 relativa ai materiali di fissaggio per l'assemblaggio elettronico (Leghe e saldanti flussati per la saldatura elettronica). Le...
April 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
EN 61190-1-3
November 1, 2007
Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti per l'elettronica e per saldanti solidi flussati e non flussati, impiegati per applicazioni di saldatura in elettronica
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
January 1, 2003
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti di categoria elettronica e saldanti solidi flussati e non flussati nell'assemblaggio dei componenti elettronici
La presente parte della IEC 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
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