CEI EN 61190-1-3
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 July 2011 |
| Status: | active |
| Page Count: | 26 |
scope:
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 61190-1-3:2008-04 relativa ai materiali di fissaggio per l'assemblaggio elettronico (Leghe e saldanti flussati per la saldatura elettronica).
Le principali modifiche riguardano:
- Cap. 4 "Classificazione": aggiunta di una nota al paragrafo "Composizione della Lega".
- Allegato B "Leghe saldanti senza Piombo": sostituzione completa della Tabella B.1 "Composizione e caratteristiche termiche delle leghe senza Piombo".
Sostituzione completa della Tabella B.4
- Inserimento di un nuovo Allegato C riguardante i metodi di marcatura dei codici di lega saldante per le schede montate sui dispositivi elettronici.
Document History
June 1, 2018
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic...
CEI EN 61190-1-3
July 1, 2011
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 61190-1-3:2008-04 relativa ai materiali di fissaggio per l'assemblaggio elettronico (Leghe e saldanti flussati per la saldatura elettronica).
Le...
April 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
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La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
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La presente parte della IEC 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...