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CEI EN 61190-1-3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 April 2008
Status: active
Page Count: 72
scope:

La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per applicazioni di saldatura in campo elettronico e per leghe saldanti speciali di qualità elettronica.
La presente Norma riguarda il controllo qualità e non specificatamente le prestazioni del materiale nel processo di produzione.
Le leghe saldanti speciali di qualità elettronica sono tutte quelle con requisiti non completamente conformi ai requisiti relativi alle leghe normali e ai materiali per saldatura qui elencati. Esempi di leghe saldanti speciali sono anodi, lingotti, proforme, barre con estremità a gancio ed a occhiello, polvere saldanti multi-legate ecc.
La presente Norma tratta anche le leghe saldanti prive di piombo (lead-free).
La presente Norma riporta il testo in inglese e italiano della EN 61190-1-3; rispetto al precedente fascicolo n. 9093E di novembre 2007, essa contiene la traduzione completa della EN sopra indicata.

Document History

June 1, 2018
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic...
July 1, 2011
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 61190-1-3:2008-04 relativa ai materiali di fissaggio per l'assemblaggio elettronico (Leghe e saldanti flussati per la saldatura elettronica). Le...
CEI EN 61190-1-3
April 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
November 1, 2007
Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti per l'elettronica e per saldanti solidi flussati e non flussati, impiegati per applicazioni di saldatura in elettronica
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
January 1, 2003
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti di categoria elettronica e saldanti solidi flussati e non flussati nell'assemblaggio dei componenti elettronici
La presente parte della IEC 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
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