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CEI - EN 61190-1-3

Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti di categoria elettronica e saldanti solidi flussati e non flussati nell'assemblaggio dei componenti elettronici

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 January 2003
Status: inactive
scope:

La presente parte della IEC 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per applicazioni di saldatura in campo elettronico e per leghe saldanti speciali di qualità elettronica.
La presente Norma riguarda il controllo qualità e non specificatamente le prestazioni del materiale nel processo di produzione.
Le leghe saldanti speciali di qualità elettronica sono tutte quelle con requisiti diversi da quelli delle leghe normali e dei materiali per saldatura qui elencati. Esempi di leghe saldanti speciali sono anodi, lingotti, proforme, barre con estremità a gancio ed a occhiello, polvere saldanti multi-legate ecc.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 61190-1-3:2007-11 (CEI 91-8); tuttavia rimane applicabile fino al 01-05-2010.

Document History

June 1, 2018
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic...
July 1, 2011
Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente Variante modifica la Norma CEI EN 61190-1-3:2008-04 relativa ai materiali di fissaggio per l'assemblaggio elettronico (Leghe e saldanti flussati per la saldatura elettronica). Le...
April 1, 2008
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
November 1, 2007
Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti per l'elettronica e per saldanti solidi flussati e non flussati, impiegati per applicazioni di saldatura in elettronica
La presente parte della IEC/EN 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
EN 61190-1-3
January 1, 2003
Materiali di fissaggio per assiemi elettronici - Parte 1-3: Prescrizioni per leghe saldanti di categoria elettronica e saldanti solidi flussati e non flussati nell'assemblaggio dei componenti elettronici
La presente parte della IEC 61190 definisce i requisiti ed i metodi di prova per le leghe saldanti a barra, a nastro e in polvere, flussate e non flussate, diverse dalla pasta saldante, per...
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