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Dieser Teil der IEC 62137 legt das Prüfverfahren fest für die Lötverbindungen von auf Leiterplatten montierten Bauteilgehäusen mit Flächenmatrix zur Bewertung der Beständigkeit der Lötverbindungen gegenüber thermomechanischer Beanspruchung.

Dieser Teil der IEC 62137 gilt für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile mit Gehäusen mit Anschlussmatrix (FBGA, BGA, FLGA und LGA) einschließlich der Gehäuse mit peripheren Anschlüssen (SON und QFN), die zur Verwendung in elektrischen und elektronischen Industrie- und Verbrauchergeräten vorgesehen sind.

In Anhang A ist ein Beschleunigungsfaktor für die Verschlechterung der Lötverbindungen von montierten Gehäusen aufgrund der thermischen Beanspruchung während der Temperaturwechselprüfung beschrieben.

Anhang H enthält einige Erläuterungen zu verschiedenen Arten der mechanischen Beanspruchung im montierten Zustand.

Das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Halbleiterbauelemente selbst.

ANMERKUNG 1 Montagebedingungen, Leiterplatten, Lötmaterialien und so weiter beeinflussen das Ergebnis der in dieser Norm festgelegten Prüfung beträchtlich. Daher ist die in dieser Norm festgelegte Prüfung keine Prüfung, die anzuwenden ist, um die Montagezuverlässigkeit der Gehäuse zu garantieren.

ANMERKUNG 2 Das Prüfverfahren ist nicht notwendig, wenn in der praktischen Anwendung und bei der Handhabung nach der Montage keine (mechanische oder andere) Beanspruchung der Lötverbindungen zu erwarten ist.